我通常不是一个奢侈的技术和硬件预测的人 ，“事情可能会发生太大变化 ，因此不可预测，以至于很难在此类预感后面放置过多的重量。但是 ，当涉及AI技术时 ，事情移动得如此之快，以至于似乎遥不可及的实际上并没有太远 。将其与Nvidia结合在一起，是概述未来派愿景的人 ，我对此进行了更加认真的认真对待 。
根据IAN Cutress博士（通过TechPowerUp）的说法 ，NVIDIA的最新预测是AI加速器，是3D堆叠的AI加速器 ，并且至少在某种程度上使用了silicon Photonics用于数据传输。正如Cutress所说 ，这是Nvidia对“ AI计算的未来”的愿景 。
帖子中提供的图像显示了一个AI加速器（即，数据中心GPU） ，该加速器垂直分为基板 ，集成的硅光子学，GPU层 ，3D堆叠DRAM和冷板 。
这张图片中的两个大创新 ，就可以应用于AI加速器而是Silicon Photonics，是逻辑的垂直堆叠。前者使用光子（光）将数据传输到和从光学组件传输 ，该数据比传统的电气数据传输更快 ，使用较少的功率来进行带宽。
从图表上，看来这种基于光的传输技术将水平用于连接其他加速器 。
但是，TechPowerup表示 ，这些加速器具有“ 12个用于Intrachip和InterChip连接的SIPH [Silicon Photonics]连接 ，每个GPU瓷砖每层的四个连接都有三个连接 ” 。“芯片内连接 ”似乎也暗示着每个层中每个瓷砖之间的连接。
该图说有一个 电气 （不是光学的）与Die-to-Die和Tier-tier tier的互连，这表明它使用更传统的通过Silicon通过（TSV）技术来完成垂直堆叠 。
硅光子学仍然只处于起步阶段 。对于NVIDIA来说 ，将通过Silicon-VIA（TSV）技术用于垂直维度可能更有意义 ，这实际上涉及将微小的隧道作为堆叠芯片之间的途径。例如，这是允许AMD Ryzen 7 9800x3d的技术 ，例如 ，其处理器坐在其缓存之上 。
尽管通常我们会看到3D堆叠的芯片限于逻辑上的缓存，即按照AMD的芯片而不是逻辑上的逻辑上的L3缓存 ，而不是逻辑 ，这是在此处建议的 。
看起来每个GPU“层”似乎存在四个GPU瓷砖，并且这些瓷砖层也将垂直堆叠。然后在所有这些之上 ，堆叠了DRAM 。这听起来好像会变得非常敬酒 ，而且我期望在不久的将来可以实现这一目标 。
无论如何，这肯定是一个有趣的情况，即可能发生的事情 ，如果有人能够做到这一点 ，那将是Nvidia。虽然我们不应该过多推断这些技术很快就会到达游戏GPU，但并非没有道理 一些 可能 ，在 一些 观点 。
如果该技术在那里并在AI加速器中实施 ，那么便宜的方面（例如TSV堆叠）可能值得增加消费者GPU组合 。不过，游戏图形不需要AI处理的那种带宽 ，因此我认为我们可以在可预见的未来从游戏方程式中删除光子学。
而且 ，对于不久的将来，AI加速器甚至不可能使用这些组合的技术。我认为表情是对的：“我的猜测 ，2028/2029/2030最低限度 。 ”
