三星的竞技场与NVIDIA最亲密的盟友至关重要的伙伴关系，以提供关键的下一代记忆＆Mdash;SK Hynix与TSMC合作以推动HBM开发，但此举是否可以鼓励T

　　韩国记忆巨头SK Hynix最近宣布了建设全球最大的芯片工厂的计划，现已宣布与TSMC顶级台湾半导体铸造厂建立主要合作伙伴关系。 　　这两家公司旨在通过开发和生产高级带宽记忆（称为HBM4）的下一代 ，以巩固其在快速增长的AI市场中的地位 。 　　原定于2026年的生产将利用TSMC＆RSQUO的最先进的包装技术
。该项目的最初重点将放在基本模具的性能的改善上
，即直接连接到GPU的HBM的元素。据报道，SK Hynix将采用TSMC＆rsquo的基础模具的高级逻辑过程 ，从而使额外的功能可以包装到最小的空间中 。这两家公司打算优化Integration SK Hynix的HBM和TSMC＆RSQUOS的Cowos（晶体上的质体）技术
。 　　你可能喜欢 　　三星HBM路线图显示
，到2026年，Google可能会成为NVIDIA最激烈的竞争对手 ，但我想知道Microsoft发生了什么事 　　具有4TB HBM级内存的GPU或CPU？不，您不是在做梦
，Sandisk正在从事这样可怕的产品 　　世界上最大的RAM供应商仅针对NVIDIA，对不起Intel和AMD开发出色的内存形式。 　　TSMC的战略举动 　　“我们希望与TSMC建立牢固的合作伙伴关系 ，以帮助我们加快与客户开放合作的努力
，并发展行业最佳的HBM4，” SK Hynix的AI Infra总裁兼负责人Justin Kim说 。“凭借这种合作 ，我们将通过在自定义存储平台的空间中加强竞争力来进一步加强我们作为AI记忆提供者的市场领导。 ” 　　Dr. Kevin Zhang, Senior Vice President of TSMC’s Business Development and Overseas Operations Office, and Deputy Co-Chief Operating Officer, agreed, stating, “TSMC and SK Hynix have already established a strong partnership over the years. We’ve worked together in integrating the most advanced logic and state-of-the art HBM in providing the world’s leading AI solutions. Looking在下一代HBM4之前
，我们有信心我们将继续紧密努力提供最合并的解决方案，以为我们的普通客户解锁新的AI创新
。
” 　　这项合作是TSMC的战略性举措 ，与SK Hynix一样多 - 如果不是这样
，则证明了公司在铸造服务提供商之外的角色中的潜力。很难猜测将来，但是TSMC希望继续其增长轨迹 ，它可能需要考虑进一步扩大其战略视野
，这一举动可以使其与AMD或Intel等竞争对手竞争 。 　　在半导体行业的竞争非常激烈，并提高了价值链（利用其先进技术来推动更高利润率）是一个冒险的举动 ，这是一个冒险的举动，但对于台湾芯片巨头来说
，这可能会给人带来巨大的回报
。 　　你是专业人士吗？订阅我们的新闻通讯 　　注册techradar Pro新闻通讯，以获取您的业务成功所需的所有首选 ，意见
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