Ryzen 8000系列的CPU正在塑造重新定义手持式和游戏笔记本电脑 ，最新的谣言表明 ，Chiplet，Full Fat Zen 5和Zen 5C核心都将其混合在一起。那是一个可怕的集成图形核心 ，它有望成为我们一直在等待的游戏笔记本电脑芯片 。
但是 ，尽管蒸汽甲板被称赞为使手持游戏PC成为真正的“东西 ”的设备，但AMD持续的APU Passion项目帮助他们发展了 。没有AMD的Z1 Extreme Apu ，Rog Ally将不可能 ，而Ryzen 7 7840U的手持式手持板的筏将在没有出色的红色团队硅的情况下挣扎。
硅谱系只能继续 。AMD Strix Point Chip可能会着眼于手持式市场，现在有传言称，该芯片可以在四个完整的ZEN 5处理器内核中进行 ，但也是Zen 5C核心的健康补充 。这意味着您可以期望在2024 - 25年出现的下一代手持式手持式核心的核心 ，这是12核，24个线程的APU。
而且 ，如果您对Zen 5c硅有任何疑问 ，只是与英特尔有效的核心相同的较低的二线核心设计，那么有效的核心的AMD版本是非常不同的野兽 。他们拥有所有的好东西 ，尽管缓存较少 ，而且与非C芯相比，足迹要小得多 。
因为它们旨在使用电源收缩的底盘 ，所以它们仅用于相对较低的时钟速度在那种环境中效果很好。
我们将首先将它们视为即将到来的Phoenix 2芯片中的Zen 4C内核 ，但这似乎是Strix点的测试。简而言之，在如此小的28W+外形尺寸中 ，这将提供比您可能需要的多线程性能 。
但是，这只是大Boi Apu的全脂芯 ，但是 ，由于Strix Halo将获得16个Zen 5内核的完整多芯片补充 。APU中的16个核心。这意味着在超功能的移动芯片中总共有32个高端计算能力 。但是这些并不是让这个PC书呆子兴奋的数字，因为它是40个rDNA 3.5 GPU硅的计算单元引起了我的兴趣 。
这与Radeon RX 6750 XT相同 ，这意味着真正的游戏性能。值得注意的是 ，真正的游戏性能 没有 离散图形卡 。这带来了薄和轻型笔记本电脑形式的前所未有的性能，并且提出的峰值TDP为120W的峰值TDP也可能不是游戏电池寿命 。
期望Strix Halo Apu主要将其进入笔记本电脑中：“我正在想象下一代的框架13主板 ，在这里具有认真的游戏性能 ，但也用于严重的小型型号，类似nuc的机器。也许英特尔在墙上看到了写作 ，这就是为什么它摆脱了nuc业务的原因 。
实际上 ，这是使PlayStation 5和Xbox系列X X Sis这样强大的游戏控制台的APU 。似乎很奇怪的是，AMD花了这么长时间才能到达我们知道它们能够有能力的那种APU ，但是据报道 ，Strix Halo Chip到了明年年底将是该处理器。
