好消息。TSMC有一对正在建造的2NM Fabs，并预计明年在新的节点上开始弄清楚在新节点上制作的芯片 。这很重要 ，因为如果我们想要更快的图形卡 ，我们需要更先进的硅 。问题在于2NM硅的昂贵。
在TSMC所说的N2节点上生产硅的前两个2NM Fab都在台湾，TMSC将其重点放在其最尖端的芯片生产中 。
TSMC首席执行官C. C. C. C. C. C. C. C. C. C. C. C. C. C. C. Wei（通过Anandtech通过Anandtech）说：“我们的N2技术开发在设备性能和轨道上的收益率都取得了进步 。N2在2025年的数量生产正轨 ，其坡道轮廓类似于N3。 ”
Wei还说 ，TSMC的N2节点的版本将实施类似的背面功率路由解决方案，该解决方案将在明年在CPU的Arrow Lake家族中吹捧其20A硅。
“作为我们N2技术平台的一部分，我们还开发了N2具有背面电源铁路解决方案 ，该解决方案更适合基于性能 ，成本和成熟度考虑的特定HPC应用程序 。 ”
英特尔认为背面力量是芯片生产的主要时刻 。如果确实如此，TSMC的N2节点的性能和效率可能比平常更大。
因此 ，至少根据TSMC的说法 ，这一切都以一种表现良好并将按时到达的新节点前进，从而实现了更加复杂 ，更强大的芯片 。当然 ，目前是RTX 40图形芯片家族和AMD的RX 7000系列 。哦，和英特尔的弧形GPU。
说到英特尔 ，它并没有保持静止 ，今天有新的在新墨西哥州新的35亿美元开业的新闻，这将专门生产由新的流星湖笔记本电脑处理器所看到的最新CPU 。
因此 ，如果N2只是TSMC破解的一切 ，那么就更先进的硅生产节点而言，我们至少有两代GPU勾选出来 。这是因为最新的GPU是基于TSMC的N5节点（或包括N4在内的变化）构建的。下一代图形可能会在TSMC的N3硅今年晚些时候到达，而GPU进行了新的N2进程 ，可能是在2026年底宣布的 。
如果这一切都很有前途 ，那么障碍可能是上述金钱的肮脏问题 。据财务分析师丹·尼斯特特（Dan Nystedt）称，TSMC生产的芯片硅晶片的成本几乎翻了一番 ，从3500美元左右增加到今天的7,000美元。
这只是平均成本 。一些分析师声称 ，TSMC现在为其最新的N3节点制作的芯片收取每晶片的收费高达20,000美元 。有趣的是，尽管价格上涨了 ，但TSMC的产量实际上正在下降。
TSMC在2023年的最后一个季度表示 ，它运送了29.57亿高级300mm级别的晶圆。在2022年的同一季度中，该数字为37.02亿 。所有这些都使图片有些混杂 。
但是 ，与当今N5衍生的硅相比 ，在TSMC的N3和N2节点上生产的未来GPU似乎很有可能只会更加昂贵。因此，如果您希望我们最终可以回到400美元给您购买相当高的图形卡的日子 ，那么 ，很遗憾地成为沮丧的人，但实际上并没有发生这种情况 。
